沪硅产业是一家在资本的帮助下，成功推动本土半导体产业发展的企业。2016年，沪硅产业成功拉出第一根300mm单晶硅棒，2018年实现规模化生产，开启了国内300mm半导体硅片产业化进程。2020年4月，沪硅产业登陆科创板，成为国内“半导体大硅片第一股”。
沪硅产业通过科创板获得持续融资，在产线扩建和产品升级方面取得了突破。不仅实现了业绩的扭亏为盈，还突破了半导体硅片多项重点技术。
半导体硅片是集成电路材料中最基础和重要的材料，处于半导体产业链的最上游。300mm大硅片的生产技术对设备、材料和工艺要求非常高，被业内称为“挑战极限”的过程。
沪硅产业在资本市场的助力下，取得了很大的发展。公司通过IPO募资和定向增发，推进产线扩建和产品升级，实现了业绩的扭亏为盈。今年3月，公司还获得了科创债的首单。
在研发方面，沪硅产业一直保持高投入。公司拥有众多发明专利，技术水平在国内领先，并且部分技术已达到国际先进水平。公司还荣获了多个科技奖项的荣誉。
沪硅产业制定了“一二三”发展战略，目标是成为世界级“硅片航母”。公司计划实现一站式硅材料供应商目标，并建立大尺寸硅材料平台和特色硅材料平台。公司市场份额逐步提高，已成为国内外知名客户的合作伙伴。
最后，沪硅产业表示将继续推动国内集成电路产业链上游硅材料供应，同时也将积极融入国际市场，并成为全球主要芯片制造商的合作伙伴。
通过科创板融资，沪硅产业在半导体硅片领域取得了重要突破，为本土半导体产业的发展做出了巨大贡献。