闻泰科技（维权）股份有限公司在2023年8月6日发布了股票期权激励计划（草案），并表示该计划将深度绑定管理层和核心骨干，以展现对公司未来的信心。
根据公告显示，该激励计划计划授予的股票期权数量为1264.67万份，占到了公司截至2023年8月4日总股本124280.8624万股的1.02%。涉及到的激励对象共计1903人，包括公司公告发布时在公司（含子公司）任职的核心骨干及董事会认为需要激励的其他人员。
闻泰科技是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的产品集成、基础半导体和光学企业，主要为全球客户提供手机、平板、笔电、服务器、物联网、汽车电子等终端产品的研发制造，半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试，以及光学模组的研发制造服务。
闻泰科技表示，人才是上市公司最核心的“无形资产”。公司一直以来致力于通过增加正向激励、实施薪酬调节等方式建立和完善公司中长期激励与约束机制，以有效吸引和留住公司的优秀人才，提升核心团队的凝聚力和企业核心竞争力。
在此基础之上，公司通过实施薪酬证券化改革，以激励和保留核心优秀人才，进一步激发其积极性和创造性，形成人力资源优势，确保公司长期战略目标的实现。
早在7月31日，闻泰科技发布关于回购公司股份的回购报告书，计划用不低于1亿元且不超过2亿元的资金回购公司的股份。这一真金白银的回购举措被业界认为是公司积极提振股价和市场信心的表现，也表明看好公司的长期投资价值。
近期，闻泰科技董事长张学政在电话会议上表达了对公司未来发展的信心。他表示，公司在半导体业务方面的产品，如IGBT、GaN、PMIC和汽车MOS等，都具备良好的发展潜力。此外，由大股东代建的临港晶圆厂已开始导入产品，直通率达到95%以上，进展非常顺利。产品集成业务也通过成本降低和效率提高取得了成效，特定客户项目正在朝着良性发展的方向转变。