金风科技获准注册20亿元超短期融资券

金风科技(02208)宣布,根据中国银行间市场交易商协会于2023年7月21日出具的《接受注册通知书》(中市协注〔2023〕SCP287号),公司将获得注册超短期融资券的批准。注册金额为20亿元人民币,注册额度将在《接受注册通知书》落款之日起的两年内有效。此项融资券的承销行为将由中国银行股份有限公司、招商银行股份有限公司和中国民生银行股份有限公司联合主承销。在注册有效期内,公司将分阶段发行超短期融资券,并通过中国银行间市场交易商协会认可的途径披露发行结果。