同兴达股票的涨停,文一科技和上海新阳股票的涨幅超过5%,光力科技、甬矽电子、兴森科技和飞凯材料等股票也跟着上涨。
方正证券的研报指出,机器学习和人工智能相关应用对数据处理能力提出了更高的要求,先进封装技术实现了对摩尔定律的超越,进一步提升了芯片的集成度。
在先进封装市场中,2.5D/3D封装技术的增长速度最快,从2021年到2027年的复合年增长率可达到14.34%。
同兴达股票的涨停,文一科技和上海新阳股票的涨幅超过5%,光力科技、甬矽电子、兴森科技和飞凯材料等股票也跟着上涨。
方正证券的研报指出,机器学习和人工智能相关应用对数据处理能力提出了更高的要求,先进封装技术实现了对摩尔定律的超越,进一步提升了芯片的集成度。
在先进封装市场中,2.5D/3D封装技术的增长速度最快,从2021年到2027年的复合年增长率可达到14.34%。