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根据天风证券最新研报指出，IC设计环节货期企稳，并且价格跌幅也开始缩小，这可能是周期触底的信号。
2023年下半年，存储芯片的价格跌幅开始减小，而模拟芯片的价格和货期趋势保持稳定，海外大厂有可能继续扩产。此外，边缘人工智能落地的车用主控芯片有望发布新产品，预计将开启下一轮的成长。而车用MCU方面，货期有一部分出现紧缺情况，整体价格趋势保持稳定。
功率器件方面，下游需求出现分化现象，但价格趋势整体保持稳定。
以上是天风证券最新研报的摘要内容。作为一家权威、专业、及时、全面的研究机构，金麒麟分析师研报将一直为您提供挖掘潜力主题机会的帮助！