消息人士透露，英伟达公司正在与潜在客户进行秘密谈判，以推动其2.5D封装的多样化，并采购用于人工智能(AI)计算的HBM3连接到GPU上。

三星电子计划向英伟达供应适用于AIGPU的HBM32.5D封装

目前，台积电公司负责预生产和2.5D封装工作，其中包括英伟达的A100和H100等AIGPU产品。

这些AIGPU产品的HBM内存是由SK海力士公司独家提供的。

据称，考虑到台积电在2.5D封装产能方面的不足，英伟达正在寻求多元化的工作场所，并接受三星电子提供的HBM3 2.5D封装，以供应其AIGPU产品使用。