蓝箭电子（301348）近日表示，作为一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，公司具备完善的研发、采购、生产和销售体系。
公司将结合半导体行业的发展趋势，重点关注物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网和5G通信射频等新兴领域，进一步加大在宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺等方面的研发创新。同时，公司还将顺应集成电路封测技术的发展趋势，增加对晶圆级芯片封装和系统级封装的投入。
在已经掌握的系统级封装SIP技术方面，不断提升集成电路封测服务的技术水平和产品覆盖范围，并逐步探索Bumping、MEMS、Fan-out等多种封装技术。除了原有的模拟电路，集成电路封测产品还将逐步扩大覆盖范围，拓展和提升数字电路和传感器等多个领域的封测能力。