以下是古鳌科技（300551）10月10日发布的投资者关系活动记录表。公司于2023年10月10日接受了来自21家机构的调研，其中包括保险公司、其他机构、基金公司、证券公司和阳光私募机构。
投资者关系活动主要内容如下：
项目介绍： 新存科技成立于2022年7月，目前拥有120人的研发/运营团队，以科研人员为主导。董事长鞠总是美国西储大学的博士，曾在IBM和格罗方德工作过；总经理刘博士在顶尖半导体企业工作了20多年。
应用场景变化： 存储芯片发展趋势受到应用场景变化的影响，重点关注提高容量和传输效率，新型存储器的需求也随之爆发。
技术优势： 与NAND存储相比，新型存储器的性能更强，成本更低。它专注于温数据存储，因为NAND无法满足性能要求，而DRAM的成本较高。新型存储器的成本可以做到DRAM的1/3到1/4，性能接近DRAM，读取速度在一个数量级上（DRAM为30ns，三维新型存储器为80-100ns）。首阶段的市场是服务器DRAM领域，相比于服务器DRAM，模组存储器的容量更大（512G/1T），插槽更多；存储单价更低，同等容量下的价格是DRAM的两倍以上；总的持有成本更低，三维新型存储器加上DRAM相比，可以节省25-30%的成本（整个服务器层面）；功耗更低；系统数据迁移的工作负荷更低。项目计划是目前产品芯片开发阶段，希望在2025年实现第一代产品的量产，并同时开始第二代产品的开发。应用方向主要是数据中心和企业级存储等领域。
问：三维新型存储技术有哪些特点？
答：从技术特点来看，DRAM的速度快，成本高；不同数据对性能和成本的要求不同；温数据既对读取速度有高要求，又对成本要求很高，而新型存储器则适用于温数据，既可以满足性能要求，又可以控制成本；它是一种技术演化，可以更好地提高性能并降低成本。
问：数据中心的AI服务器发展对HBM的影响，HBM和PCM之间的关系是什么？
答：AI服务器的发展带动了HBM的发展。关于HBM和PCM的关系，模型具有很多参数，现有的服务器内存容量不足以支持在本地运行，需要多台服务器的支持；而PCM在容量上具有优势，密度是DRAM的3-4倍，模型有可能实现本地化运行。HBM也是为了解决容量问题，它通过将多个DRAM芯片堆叠在一起来实现，而这种方式也可以通过三维新型存储芯片来实现。
问：古鳌科技的制造规划和角色是什么？
答：古鳌科技的运营模式是由地方政府主导建设存储代工线，而新存科技则负责工艺研发团队，并拥有所有设计研发工艺的专利，代工线只提供代工服务。
问：其他下游厂商如何看待新型存储技术？
答：其他下游厂商普遍认为新型存储技术对于温数据的支持是必不可少的。
问：温数据的定义是什么？
答：温数据的定义比较模糊，它指的是对于DRAM来说性能要求无法满足，但对于NAND来说成本较高的数据。有些数据对读取速度有几百纳秒的要求，在DRAM上的成本较高，这些数据可以归类为温数据。
问：您如何看待市场空间？古鳌科技有哪些竞争优势？
答：相比于DRAM，新型存储器在性能上具有更大的竞争优势，性能接近DRAM，读取速度达到80-100ns，而DRAM的读取速度为30ns。热数据的一部分可以放在新型存储芯片上，而成本可以做到DRAM的1/3到1/4。新型存储器可以通过增加层数来进一步降低成本，而速率方面还有很大的增长空间，关键在于存储介质的速度，通过材料介质的优化可能会达到DRAM的速度。
问：海外大厂是否对古鳌科技构成威胁？
答：目前为止，新型存储技术只针对小容量的利基市场，而古鳌科技的技术则面向主流的大容量市场。
问：和英特尔的性能、定位和战略有何异同？
答：英特尔在2017年推出了相关产品，但在2022年改变战略后停止了技术开发。从技术上看，古鳌科技在立项时考虑到了英特尔技术的弱点，并考虑了客户的反