10月7日消息，龙芯在最新的GMIF2023大会上再次参展，并表示将于2023年四季度推出3A6000处理器。
这款处理器是龙芯第四代微架构的首款产品，内部集成了4个最新研发的高性能6发射64位LA664处理器核。
该处理器的主频达到2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令（LSX）和256位高级向量处理扩展指令（LASX），同时还支持多线程技术（SMT2），整个芯片共有8个逻辑核。
此外，3A6000还集成了双通道DDR4-3200控制器，以及安全可信模块，可以提供安全启动方案和对国密（SM2、SM3、SM4等）应用的支持。
根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室的测试结果，在2.5GHz的运行频率下，3A6000的SPEC CPU 2006 base单线程整数和浮点分值分别达到43.1和54.6分，多线程定和浮点分值分别达到155和140分。
双DDR4-3200内存通道的实测带宽超过42GB/s，Unixbench实测分值超过7400分。
据测试结果显示，龙芯3A6000处理器的整体性能与Intel在2020年推出的酷睿四核处理器相当。
更重要的是，3A6000采用了龙芯自主指令系统龙架构，从顶层架构到指令功能和ABI标准等所有方面都是自主设计的，无需依赖国外授权。
龙芯表示，3A6000处理器的发布将为中国的自主可控计算平台建设提供重要支持，同时也是对龙芯在处理器研发领域长期努力和创新能力的证明。在未来，龙芯将继续加强自主研发能力，提供更多高性能、高安全性的处理器产品，推动中国半导体产业的发展。
同时，为了加强合作伙伴关系，龙芯也在大会上发布了合作伙伴计划，鼓励更多的合作伙伴参与到处理器产品的开发和推广中，共同推动中国计算产业的壮大。
据悉，龙芯自创立以来一直致力于自主研发，通过不断突破和创新，在处理器领域取得了重要进展。龙芯处理器在高性能计算、网络通信、工业控制、信息安全等领域具有广泛应用，并得到了国内外用户的广泛认可和好评。
随着中国自主可控计算平台建设和产业发展的推进，龙芯的市场份额和影响力也在不断提升。相信未来龙芯处理器将继续在技术、性能和安全性等方面实现突破，为中国半导体产业的发展做出更大贡献。