2023年9月26-27日，深圳福田会展中心成功举办了“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”。
本次会议的主题是“链启芯程 智造未来”，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。
在9月27日举行的主峰会上，北京君正副总裁李鹤带来了主题演讲《供货全球的车规芯片产品体系》，分享了北京君正在车规芯片技术领域的成果、思考和探索。
据介绍，北京君正成立于2005年，于2011年成功上市，拥有18年的自主CPU和AI技术，旗下的ISSI成立于1988年，拥有35年的存储和模拟芯片技术。
君正的产品主要面向AIOT市场、汽车市场和工业市场领域，自1999年开始向全球汽车电子市场供应车规级芯片。
李鹤表示：“北京君正旗下的ISSI是全球车规存储芯片品类最齐全的品牌，应用场景包括数字座舱、ADAS、信息娱乐系统、车身控制等涉及所有汽车智能化的领域。只要涉及MCU的地方，都需要存储芯片，市场空间非常可观。”
作为全球车规存储芯片的重要供应商，ISSI品牌已经在汽车存储领域深耕了24年。
公司从1990年开始出货车规SRAM产品，2001年开始出货车规级DRAM产品，2012年收购了Flash产品线，并按照车规要求设计了新产品，建立了完整的车规级存储芯片产品线，累计汽车客户出货量超过20亿颗。
众所周知，车规级芯片对产品品质和可靠性的要求非常高。车规芯片厂商不仅需要提供完整的售前和售后全方位服务，并建立产品生命周期管理，如果出现问题，车厂还会要求提供8D报告。
同时，在客户的8-10年甚至15年产品生命周期内，车规芯片供应商必须保证在晶圆厂和封测厂都不发生变化的情况下实现供货。因此，发展车规芯片产品并不容易。
值得一提的是，ISSI可以确保在客户的8-10年产品生命周期内，保持价格稳定、品质稳定和可靠性不变。
李鹤指出，当前半导体行业处于下行周期，短时间内竞争对手的价格优势明显，但从整个产品生命周期来看，由于价格波动导致的芯片切换、缺货和停产等问题，重新测试的成本可能远高于持续采用ISSI产品的总成本。
除ISSI之外，北京君正还拥有另一个车规级芯片品牌——络明芯（Lumissil）。
李鹤提到，公司并不追求研发最高端的芯片，而是希望在最基础的芯片中找到具有技术门槛的产品进行布局。
据介绍，络明芯是ISSI在2020年专门成立的模拟和互联产品部门，因为该产品线与汽车存储应用场景完全不同，所以公司将络明芯独立出来，成立了一个新的芯片品牌，主要发力车载照明、MCU、传感器、音频和电源管理、有线网络等市场，产品范围包括LED驱动芯片、触控芯片、DC/DC芯片、车用MCU、MPU、LIN、CAN和GreenPHY芯片等。
其中，车灯市场是络明芯品牌的主要发力点。
李鹤表示，公司认为车灯智能化趋势即将到来，针对车载Mini LED背光、车内智能氛围灯、智能ADB大灯等细分领域，公司已经推出了包括大功率LED驱动、DC/DC、MCU、LIN和CAN等芯片在内的完整解决方案。
此外，络明芯还推出了专为电动车充电系统设计的互联芯片：GreenPHY CG5317。该芯片目前已经通过欧美日领先车厂和供应商的质量审计，并被包括宝马在内的全球30多家车厂、100多家充电桩客户选用。
演讲的最后，李鹤表示，北京君正已经连续24年向全球汽车市场供应芯片，积累了丰富的技术、产品、市场和支持经验，各品牌前装车规芯片累计出货量超过22亿颗。
公司提供高品质的芯片产品，并长期支持客户需求，定期完成ISO9001:2015和ISO14001认证，完成甚至超越AEC-Q100要求，并只采用通过IATF16949:2016认证的Fab/封装/测试供应商，完成了ISO-26262的流程认证（软件、硬件和系统）。公司搭建了稳健的车规芯片体系，面向最严苛的车规产品要求。
李鹤还指出：“要成为一个优秀的车规芯片供应商并实现盈利并不容易。除了资金和时间上的投入外，公司的管理层还必须要求自己和团队以最严格的汽车质量和长期供货要求，希望大家可以共同努力，推动车规级半导体市场的发展。”
关于北京君正，该公司成立于2005年，以创新的CPU设计技术为基础，在消费电