8月28日晚，华海清科发布了2023年上半年的财报。报告显示，公司实现了营业收入12.34亿元，同比增长了72.12%；归属于上市公司股东的净利润为3.74亿元，同比增长了101.44%；扣除非经常性损益后的净利润为3.07亿元，同比增长了113.76%。
华海清科主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司表示，在报告期内，公司的CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的认可，并实现了多次大规模的销售，市场占有率不断提高。因此，报告期内的营业收入和净利润都实现了较大幅度的同比增长。
具体来看，公司推出了名为Universal H300的机台，并已完成了产品研发和基本工艺性能验证。同时，公司积极拓展先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装和大硅片领域的CMP设备已经批量交付给客户的大型生产线。而面向化合物半导体的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现了市场应用，并取得了批量销售订单。
此外，公司还推出了名为Versatile-GP300的量产机台，并已将其发往了集成电路领域的领头企业进行验证。
在研发方面，报告期内，公司的研发投入为1.39亿元，同比增长了63.98%。
截至2023年6月30日，公司累计获得了国内外授权专利337件，其中包括发明专利175项、实用新型专利162项，还拥有23项软件著作权。
华海清科表示，随着Chiplet模式逐步成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，通过对多个裸芯片进行堆叠以实现对先进制程迭代的超越，先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对CMP设备和减薄设备的需求。