8月6日，闻泰科技发布了2023年股票期权激励计划的草案。公司表明，这个计划的目的是深度绑定管理层和核心骨干，以展示他们对公司未来的信心。
根据公告显示，计划拟授予激励对象1264.67万份股票期权，约占截至2023年8月4日公司总股本124280.8624万股的1.02%。涉及的激励对象共计1903人，包括公司公告时在公司（含子公司）任职的核心骨干以及董事会认为需要激励的其他人员。
闻泰科技是全球领先的产品集成、基础半导体和光学企业，集研发设计和生产制造于一体，主要为全球客户提供终端产品研发制造，如手机、平板、笔记本电脑、服务器、物联网、汽车电子等；同时也从事半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试；以及光学模组的研发制造服务。
闻泰科技表示，人才是上市公司最核心的"无形资产"。公司一直致力于通过增加正向激励、执行薪酬调节等方式来建立和完善公司中长期激励与约束机制，以有效吸引和留住优秀人才，提升核心团队的凝聚力和企业核心竞争力。
此外，公司还通过薪酬证券化改革实施回购股份的方式来激励和保留核心优秀人才，进一步激发他们的积极性和创造性，形成人力资源优势，以确保公司长期战略目标的实现。
早在7月31日，闻泰科技就发布了关于回购公司股份的回购报告书。公司计划回购自家公司股票，回购金额不低于1亿元，不超过2亿元。这一举措被业界认为是闻泰科技积极提振股价和市场信心，表达了对公司长期投资价值的看好。
最近，闻泰科技董事长张学政在电话会议上表达了对公司未来发展的信心。张学政表示，公司的半导体业务，如IGBT、GaN、PMIC以及汽车MOS等产品都有很好的发展潜力。同时，由大股东代建的临港晶圆厂产品已开始导入，直通率达到95%以上，进展顺利。此外，产品集成业务也取得了成效，降低成本、提高效率的措施正在推动特定客户项目向良性发展转变。