宇晶股份（002943）于8月14日晚间发布了2023年半年度报告。报告显示，该公司在今年1-6月实现了营业收入5.92亿元，同比增长了55.16%。归属于上市公司股东的净利润为6598万元，较去年同期增长了72.57%。扣除非经常性损益后，归属于上市公司股东的净利润为6767万元，同比增长了101.04%。
这一报告显示，公司的营收和净利润都达到了成立以来同期历史新高。
宇晶股份表示，今年上半年业绩大幅增长的主要原因之一是公司积极迎合光伏行业市场需求的增长趋势，加大了光伏切片设备和金刚石线的市场开拓和产能扩充，并成功实现了硅片及硅片切片业务的量产。公司形成了“设备+耗材+加工工艺”的协同发展产业布局，更有利于充分发挥公司在光伏切割装备、切割耗材及切割工艺方面的优势。
根据公告显示，宇晶股份的硅片及硅片切片业务已经在今年上半年顺利投产，并实现了210mm半片和182mm薄片的稳定量产。
在未来，公司将逐步推进硅片厚度更薄的方向，同时保证切片良品率的前提下提升产能和市场份额。
除了光伏领域，宇晶股份还积极布局第三代半导体碳化硅设备领域。
通过攻克碳化硅关键技术，宇晶股份成功研发了碳化硅切割、研磨、抛光设备，并实现了批量生产和销售。据了解，宇晶股份在碳化硅切割、研磨、抛光领域的设备精度已经达到行业一流水平，未来销售规模有望持续扩大。
由于其出色的性能，碳化硅被广泛认为是制造高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。它在5G通信、国防军工、航空航天和新能源汽车等领域有着广泛的应用。
随着新能源汽车、通信、光伏发电、储能等领域高功率时代的到来，碳化硅半导体器件正在逐渐替代传统的Si-IGBT器件，全球碳化硅市场规模正在快速增长。
作为碳化硅切割、研磨、抛光领域设备的重要供应商，宇晶股份有望成为碳化硅半导体蓬勃发展的受益者之一。