2023年8月2日，中科微宣布新增了一个“芯片概念”。
根据同花顺数据显示，该公司被列入此概念的理由是：2023年7月20日，在互动易显示中，该公司与中科院微电子所正在推进一个名为“感存算一体光电融合芯片技术”的项目。
该公司在此项目中的任务分工是承担课题三，即“感存算一体光电融合系统芯片堆叠集成及应用”。
通过结合其他课题开发的具有二维和三维探测功能以及测试速度功能的多探测维度传感器，以及能够解算二维、三维和速度场信息的芯片基础，该项目最终实现了探测和处理器芯片的三维封装，实现了原位图像数据处理。
除了“芯片概念”之外，该公司还有其他常规的概念，包括融资融券、智能物流、专精特新、统一大市场、沪股通、机器人概念、人工智能和机器视觉。