根据长电科技（600584）的数据显示，预计在2023年上半年，公司的归母净利润将在4.46到5.46亿元之间，同比下降64.65%到71.08%；扣非归母净利润为3.41到4.17亿元，同比减少70.39%到75.78%。
在2023年第二季度，公司预计将实现归母净利润3.36到4.36亿元，同比下降36.07%到50.73%，环比上升205.45%到296.36%；扣非后归母净利润为2.85到3.61亿元，同比下降42.52%到54.62%，环比上升408.93%到544.64%。
在上半年，全球终端市场需求疲软，导致国内外客户需求下降，公司的订单减少，产能利用率同比下降。但是在第二季度，公司实现了环比的高增长，扣非后归母净利润为2.85到3.61亿元，环比增长了408.93%到544.64%。这主要是因为国内外产能利用率均有所修复，同时公司严格控制了费用支出，助力业绩环比提升。
下半年有望受益于内外双循环和需求复苏，这将推动业绩释放。封测行业作为产业链的末端，贴近应用端，往往是首先受到下游需求变化的影响。预计随着客户需求的复苏和去库存的完成，国内工厂的产能利用率将进一步提升。另外，公司所服务的大客户业绩具有明显的季节性，下半年的订单相对上半年更加充实，在大客户订单的支撑下，海外产能利用率也将有所提高。
在2023年第一季度，公司实现了归母净利润1.10亿元，从季度业绩来看，已经达到了本轮周期的底部。相比上一轮周期，公司仍然实现了盈利。这主要得益于生产和经营管理效率的提高，公司的财务质量也有了很大的改善。因此，本轮周期的业绩中枢明显上移，未来在周期上行时，公司可能具备更强的业绩弹性。
根据Yole《StatusoftheAdvancedPackaging2023》的报告，预计到2028年，全球先进封装市场规模将达到786亿美元，占封装行业总规模的58%。先进封装需求呈现出快速提升的趋势，未来在高性能计算、人工智能、边缘计算等领域，包括手机和汽车等终端领域，Chiplet技术将呈现更广泛的应用。公司在先进封装技术方面拥有深厚的积累，已经实现了2.5D先进封装技术RDL中介层方案的稳定量产，并成功交付了国际客户的4nm多芯片异构集成产品。同时，公司也在硅转接板、桥接和Hybrid-bonding领域布局了技术。
根据公司投资者关系活动记录表，公司计划在2023年投入65亿元的资本支出，用于扩充先进封装技术领域的产能，并加速XDFOI技术的量产。预计，随着先进封装对应的下游应用领域（如高性能计算、存储、汽车和工业电子等）的增长，先进封装在公司收入中的占比将有所提升。
根据预测，公司2023年、2024年和2025年的营业收入分别为305.99亿元、379.81亿元和414.31亿元，归母净利润分别为21.52亿元、33.16亿元和41.34亿元。由于看好公司作为行业龙头企业在周期复苏中的盈利弹性以及先进封装领域的成长性，维持对公司的“买入”评级。