晶圆级先进封装是当前半导体技术领域的重点发展方向之一。科创板存储器上市公司佰维存储7月20日披露定增预案，拟募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目和研发中心升级建设项目。
佰维存储证券部相关负责人接受《》记者采访时表示，目前公司产能利用率相对饱和。这次的募投项目不仅能进一步扩大公司产能，还有助于公司打造晶圆级先进封测能力。
半导体晶圆级先进封装是介于前道晶圆制造和后道封装测试之间的半导体制造中间工序。佰维存储致力于打造国内领先的半导体晶圆级先进封测工厂，以提高核心竞争力。
佰维存储总部位于深圳市南山区，于去年12月30日登陆科创板，是国内存储芯片“第一梯队”的成员。上市时，公司募集资金8亿元，用于投资惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目等。
据了解，佰维存储在存储器研发设计和封测制造领域展开深耕，掌握着16层叠Die、30至40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺。
根据定增预案，佰维存储计划募资不超过45亿元，主要用于先进存储器研发、芯片IC设计、晶圆级先进封测和存储芯片封测等方面。其中，8亿元将投资惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目，12亿元将投资晶圆级先进封测制造项目，12亿元将投资研发中心升级建设项目，13亿元将用于补充流动资金。
晶圆级先进封测制造项目是目前备受关注的芯粒技术实现的重要基础。佰维存储定增预案显示，这个项目的募集资金将主要用于购置先进生产设备、研发先进生产工艺，以及构建晶圆级先进封测能力。
佰维存储相关负责人表示，当前业界广泛认识到晶圆级先进封装技术在推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本降低等方面具有巨大潜力。因此，先进封装技术成为集成电路产业发展的新引擎。公司将加强在先进封装领域的研发、制造和测试能力，提升技术竞争力，并扩大市场占有率。
今年以来，A股半导体板块的定增活动很活跃，已经有多家上市公司披露了定增预案及相关进展。德明利于7月1日披露定增预案，拟募资不超过12.5亿元，用于PCIeSSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目，以及补充流动资金。士兰微于6月份发布定增申请获证监会同意注册批复的公告，公司拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、碳化硅功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目一期，以及补充流动资金。
半导体产业已成为全球主要国家高度重视的战略高地，我国的半导体产业正处于快速发展阶段。中国半导体行业协会副理事长于燮康于7月20日在2023世界半导体大会上表示，我国半导体产业从制造设备到原材料再到设计软件，研发进程不断加快，在部分领域已经形成了较强的竞争力。
天使投资人、资深人工智能专家郭涛在接受《》记者采访时表示，我国高度重视半导体产业，并不断出台产业政策来助力行业持续快速发展。半导体企业需要持续加强技术创新，抢占关键领域，抓住发展机遇。