科技讯 北京时间7月21日下午消息，据报道，AMD董事长兼CEO苏姿丰（Lisa Su）今日表示，为提高供应链弹性，AMD将考虑多元化生产和代工。
今日，苏姿丰在东京接受媒体采访时表示，除了台积电，AMD还将考虑由其他代工厂商来生产AMD设计的芯片，以确保供应链的弹性。
不过苏姿丰同时承认，寻找其他适合的代工厂商并不容易，因为台积电在芯片制造行业一直占据主导地位，并且拥有尖端技术。
目前，台积电在芯片代工市场的竞争对手包括三星、联华电子和格芯（Global Foundries）。
苏姿丰并未明确说明AMD将与哪家厂商合作。
此外，苏姿丰还表示对利用台积电的其他工厂持开放态度，包括其位于亚利桑那州的工厂。
事实上，AMD已经计划使用该工厂的部分产能。
她说：“我们希望利用不同地理位置的工厂来提高灵活性。”
AI是最高优先事项 当前，随着科技公司竞相开发类似于ChatGPT的生成式人工智能（AI）产品，半导体行业获得了极大提振。
近日，AMD也针对这一人工智能趋势发布了新的图形处理器（GPU）。
目前，该市场由英伟达主导。
苏姿丰说：“GPU在人工智能市场大有用武之地，我们已经大幅增加了相应的资源。
目前，人工智能是AMD的最高优先事项。”
AMD预计，在不断增长的人工智能需求的推动下，未来3~4年半导体市场的规模将增长约50%，达到1500亿美元。
当被问及AMD与英伟达竞争的战略时，苏姿丰说：“每当你遇到像人工智能这样的技术拐点，你就有很大的机会将不同的技术能力推向市场。”
苏姿丰称，在人工智能开发的某些领域，AMD的技术和知识将比英伟达更具竞争力。
她说：“人工智能将会有很多赢家。
解决方案不只一个。
在推理工作量等领域，AMD相信自己拥有最强大的解决方案。”