赛晶科技(00580.HK)近日宣布，于2023年7月27日与现有股东以及投资者签署增资协议，投资者将注资总计人民币1.60亿元给赛晶半导体。
根据此次增资协议，赛晶半导体的注册资本将从40,027,017美元增加至42,528,706美元。投资者将持有赛晶半导体约5.88%的股权，而公司将持有赛晶半导体约70.53%的股权。这样的股权结构调整并不会影响公司对赛晶半导体的控制权。增资完成后，赛晶半导体依然是公司的附属公司。
除了增资协议，赛晶亚太也于2023年7月27日与投资者签署回购协议。根据该协议，投资者获得一项选择权，可以要求赛晶亚太按回购价回购其持有的赛晶半导体股权，在特定事件发生时使用该选择权。
投资者包括天津安晶企业管理谘询合伙企业(有限合伙)、无锡河床润玉创业投资合伙企业(有限合伙)、无锡河床皓玉创业投资合伙企业(有限合伙)以及苏州亚禾星恒创业投资合伙企业(有限合伙)。
自2019年成立以来，赛晶半导体一直专注于开展IGBT业务。由于IGBT产品的制造需要大量资金投入，导致业务支出增加。董事认为，这次注资将有助于缓解公司的资金压力，并符合公司及其股东的整体利益。
注资将使赛晶半导体能够在不依赖于公司的情况下获取未来发展所需的资金，从而降低负债率和经营成本。这对公司的发展具有积极的影响。
以上就是关于赛晶科技增资协议和回购协议的相关信息。这次注资将为赛晶半导体带来更好的发展机遇，同时也将为公司及股东创造更大的利益。