近年来，随着国内半导体产业链的建设，越来越多的国产设备企业正在崛起。在全球对半导体制造高度关注的背景下，半导体设备市场备受瞩目。
在SEMICON展会上，人流如潮，证实了焦点所在。在芯片设计领域竞争激烈之后，半导体设备、材料等逐步成为行业关注的焦点，加之海外设备出口受限，国内厂商加速发展步伐。
在2023年上半年，资金不断涌向国产半导体设备公司，无论是未上市公司的早期融资还是为上市准备的IPO，都吸引着大量的资本注入。据了解，2023年上半年，国产半导体设备的早期融资成为VC和PE追捧的“黄金赛道”，许多公司一次性融资数千万元甚至数亿元，产业基金和财务基金都在该领域加大投入。
例如，在一级融资市场上，泓浒半导体获得了国投创业、深圳高新投和元禾原点等机构的数亿元人民币投资，用于晶圆传输设备的研发和产能扩张；芯爱科技获得了和利资本、君海创芯和厦门联和资本等机构的超过5亿元人民币的A1轮融资，用于完善高端封装基板业务。
在二级融资市场上，半导体激光器供应商凯普林计划募资9.52亿元人民币；功率半导体检测设备供应商飞仕得计划募资4.55亿元人民币；CMP设备及其配件供应商晶亦精微计划募资16亿元人民币。此外，中科仪、和研科技、理想万里晖、宏泰半导体等半导体设备公司也在接受中介机构的IPO辅导。
以上融资和IPO的排队表明国产半导体设备近年来取得了快速的成长，并逐渐获得了认可。未来，A股上市的半导体设备公司数量有望继续增加。
国产半导体设备为什么成为了资本集中追逐的“香饽饽”呢？许多业内人士分析认为，主要有四个原因。
首先，中国作为芯片消费大国，国产化自主设计比例不断上升，推动了国产设备的升级和产能补足。
其次，国产芯片产业链的完整度在不断提高，上游制造端和下游封测端的订单持续增长。据芯谋研究的调研数据显示，2020年中国晶圆厂设备采购额达到了154.1亿美元，预计到2023年将达到299亿美元，增长了94%；根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，我国半导体设备销售额从2020年的187.2亿元增长到了2022年的283亿元。
第三，近年来，相关企业在研发方面取得了持续突破，市场规模不断扩大。在制造设备领域，中微、北方华创和上海盛美等龙头公司打下了良好的基础，展现出了竞争力。同时，拓荆科技、上海微电子、芯源微、屹唐等公司专注于“前道工艺”，即主要为芯片产业链上游工厂提供服务。
第四，国产半导体设备的产业链条正在进一步下沉和细化，对于“后道工艺”的重视程度也在提高，