德福科技（301511）是一家主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售的公司。根据发布的信息，德福科技的股票代码为301511，股票简称为德福科技。该公司计划在深圳证券交易所上市，发行价格为28.00元/股，发行市盈率为28.17。发行面值为1元，预计实际募集资金总额为18.91亿元。
德福科技的网上发行日期为2023年8月4日，网下配售日期也是在同一天。网上发行数量为10,804,500股，网下配售数量为51,234,289股。总发行数量为67,530,217股。申购数量上限为10,500股，中签缴款日期为2023年8月8日。
根据发行情况，网上顶格申购需配市值为10.50万元，网上申购市值确认日为申购前两天。网下申购需配市值为1000.00万元，网下申购市值确认日为2023年7月27日。
德福科技的发行方式包括战略配售、网下询价配售、网上定价发行、市值申购和高管员工参与配售。具体而言，本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售与网上向持有深圳市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。德福科技所处的行业可对比情况为计算机、通信和其他电子设备制造业，参考行业市盈率为35.83。
关于德福科技的申购状况，中签号公布日期为2023年8月8日，上市日期尚未确定。目前还没有公布网上发行中签率和网下配售中签率，网下配售认购倍数也未公布。初步询价累计报价股数为10363420.00万股，初步询价累计报价倍数为2397.85。关于网上和网下的有效申购户数和股数尚未公布。
德福科技的主承销商是国泰君安证券股份有限公司，发行方式是余额包销。发行前每股净资产为6.26元，发行后每股净资产尚未公布。股利分配政策是股票发行前公司滚存未分配利润由发行后的新老股东按持股比例共享。
关于德福科技的首日表现，目前尚未公布首日开盘价、收盘价、开盘溢价、收盘涨幅、换手率、最高涨幅、成交均价和成交均价涨幅等信息。每中一签获利也尚未公布。
德福科技的经营范围包括电子材料及电子设备制造、销售及相关的进出口业务。该公司计划将募集到的资金用于相关项目，具体项目尚未公布。