华虹半导体有限公司（股票简称“华虹公司”）在7月18日正式启动了招股程序，计划在上交所科创板上市。
根据发行安排，公司将于7月20日进行初步询价，7月25日开始申购。
此次华虹公司计划发行4.0775亿股股份，募集资金将主要用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目以及特色工艺技术创新研发项目。
公司表示，此次IPO能够顺利进行离不开资本市场对华虹公司的高度认可。
在过去的几年中，华虹公司受到了先锋领航、宏利金融、新加坡政府投资公司（GIC）、巴伦资本和未来资产等知名市场投资机构的青睐，这也反映出投资机构对公司未来发展的看好。
根据招股书的显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，并且是行业内覆盖特色工艺平台最全面的晶圆代工企业。
目前，华虹公司拥有行业领先的功率器件种类丰富度。
到2022年，公司的功率器件的营收占比将超过30%。
此外，华虹公司的嵌入式非易失性存储器在2022年的营收占比也将超过30%，该产品已广泛应用于汽车、工业和消费电子领域。
华虹公司凭借其行业领先的技术能力，使得公司的营收逐年上升。
从2020年到2023年1至3月，公司的主营业务收入分别为66.39亿元、105.23亿元、166.67亿元和43.74亿元，呈现出稳步增长的趋势，公司表示这主要得益于市场需求的增长和产能的扩张。
目前，华虹公司共有四座晶圆厂。
截至2022年末，公司的总产能位居中国大陆第二位，并且近三年来公司一直保持着饱满的产能利用率。
随着不同产品线的不断扩大和市场需求的增加，公司迫切需要通过扩大生产规模来进一步提高在市场上的竞争地位。
公司优化产能结构有助于保证经营的稳健，而上市科创板后将进一步提升公司的增长动力。
随着新晶圆厂的建设和扩产，公司表示将能够有效满足国内外对器件和数模混合芯片的产能需求。
对于华虹公司来说，扩大产能有助于全面提升生产能力、研发能力和盈利能力，实现公司的可持续发展。
来源：中国证券报·中证网 作者：周佳