工业富联否认与印度政府签署投资协议 据证券时报8月1日消息，外媒报道称，印度泰米尔纳德邦政府表示，富士康旗下子公司工业富联已与该邦签署了一项协议，将在该地投资新建一个电子元件制造工厂，投资金额为160亿卢比（约合1.94亿美元）。对此，工业富联在互动平台上回应称，并不存在应披露而未披露的情况。相关负责人也表示，公司并未签署任何投资协议。
截至7月31日，工业富联（SH601138）的股价为22.33元/股，市值达到4436.2亿元。
此前，针对外媒报道称工业富联将在印度卡纳塔克邦投资设厂的消息，工业富联曾发布公告否认与印度政府签订相关协议，并表示该传闻纯属不实报道。
据多家媒体报道，印度卡纳塔克邦商业和工业基础设施部长巴蒂尔（M.B. Patil）于本月17日发推特称，富士康集团的子公司工业富联将在该邦投资880亿卢比（约合77亿元人民币）设厂，用于苹果手机外壳的制造，预计将创造超过1.4万个就业机会。该部长还发布了与工业富联董事长郑弘孟会晤的照片。
此前7月11日，富士康发布声明宣布退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）的半导体合资企业，该合资项目的价值高达195亿美元（约合1410亿元人民币）。鸿海晚间也发布声明表示，鸿海与Vedanta合作多年，将不再参与该合资公司的运作。
路透社报道称，韦丹塔与富士康的合资项目进展缓慢，因为他们与欧洲芯片制造商意法半导体的谈判陷入僵局。至于富士康退出合资工厂的原因，富士康并未提及。
富士康一直以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，近年来一直在加大对芯片领域的投资，以实现业务多元化。
路透社援引知情人士的消息称，富士康退出该合资企业的原因是对印度政府延迟批准激励措施表示担忧。印度政府还对提供给政府以获得激励措施的成本估计提出了一些问题。
具体来说，据彭博社报道，鸿海与Vendanta合作建造28纳米芯片厂一直未达到印度政府的标准，因此无法获得高达数十亿美元的补助。印度政府要求该合资企业重新申请激励措施，因为原计划生产28纳米芯片的计划发生了变化。
去年2月，富士康与韦丹塔宣布合作，在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建立一个半导体制造工厂。富士康计划投资1.187亿美元，并持有合资公司40%的股份。这使得富士康成为了响应印度政府“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。
根据2021年底获批的总额为100亿美元的激励计划，印度政府希望吸引全球半导体和显示器制造商来印度投资兴建工厂。
以上内容综合了证券时报、上海证券报和工业富联的公告。