截至8月24日，A股半导体板块已有57家公司公布了半年报或业绩预告。
总体来看，晶圆代工、芯片设计、封测等多个环节业绩惨淡，只有设备环节表现较为坚挺。
具体而言，57家已公布业绩的半导体公司中，有31家净利润下滑，其中最大的降幅超过了3倍。
此外，还有9家公司出现首次亏损，其中包括士兰微、通富微电等龙头企业。
造成这种情况的原因主要是终端市场产品需求的下降。许多公司坦言，半导体行业仍处于下行周期。
从下游应用端来看，汽车电子市场发展迅猛，但在集成电路市场中的占比较低；与此同时，计算机和通信仍然是主要拉动力，但计算机市场处于饱和乃至部分萎缩状态，以智能手机为代表的通信市场进入调整期，库存累积。这些情况导致了集成电路行业景气度的下降，2022年第二季度开始，集成电路销售额增速逐渐下滑。通富微电在最近的一次机构调研中如此表示。
以上情况基本解释了目前半导体行业的境况。对于未来的判断，许多业内人士仍然表示不太明朗。然而，最近已经有一些积极因素显现，包括行业去库存的进展和下半年将迎来传统的消费电子旺季。产业链公司和机构人士分析称，到2024年，行业可能会转好。
今年上半年，已公布业绩的57家半导体公司中，有40家出现业绩下滑或亏损，占比高达70%。而去年同期，这57家公司中，业绩下滑的数量为22家，占比不到40%。今年一季度，下滑的公司数量为41家。从产业链环节来看，行业周期下行的影响波及到了多个环节。其中，9家首次亏损的企业中包括了士兰微、普冉股份、全志科技、上海贝岭、汇顶科技等设计企业，以及封测企业通富微电、材料供应商中晶科技、光华科技等。士兰微上半年净利润亏损5037万元，除了持有的股票等金融资产价格下跌外，行业下行也是主要原因。士兰微表示：“报告期内，下游普通消费电子市场景气度相对较低，导致公司部分消费类产品销售量明显减少，价格也有所回落，对公司销售和利润增长造成了一定的压力。”士兰微的亏损可以说是当前芯片设计企业境况的缩影。同样地，许多设计企业上半年的业绩仍在下滑状态。例如，韦尔股份去年业绩大幅下滑后，今年上半年虽然盈利，但仍继续下滑。该公司上半年实现营业收入88.58亿元，同比减少了19.99%；归属于上市公司股东的净利润为1.53亿元，同比下降了93.25%；扣非净利润为-7896.13万元，同比下降了105.44%。此外，捷捷微电、卓胜微、兆易创新、晶晨股