目前市场上，资金参与的热情不高，但科技题材一直都是受关注的对象。目前，由于资金暂时“偷懒”，科技板块可能暂时没有太多动静。但只要成交量能够增加，科技板块仍然是潜力巨大的投资领域。建议在市场低迷时关注工业软件、3D打印和半导体封测等细分领域。
根据公布的数据显示，当前市场的流动性状况普遍不太好。尤其是部分大券商把场内的做市资金转移至做市业务、融入信托计划和转债等业务中，致使国内市场做市资金大幅下滑。这也导致目前市场缺乏主动买盘的参与，市场的资金面相对紧张。由于资金的疲软，使得市场上的热点板块相对缺乏活力。但是科技题材一直以来都备受追捧，不会因为资金的疲软而丧失吸引力。
虽然目前投资者对于科技板块的投资热情不高，但科技板块依然具备较高的投资潜力。只要成交量能够放量，科技题材依旧是最具吸引力的投资方向。因此，我们建议投资者在市场出现低迷期的时候，重点关注工业软件、3D打印和半导体封测等细分领域。
工业软件是以计算机为基础的软件产品，主要针对工业领域的需求。目前随着工业智能化程度的提升，对工业软件的需求也越来越高。工业软件具有重要的应用价值和市场潜力。因此，在科技题材暂时沉寂的时候，投资者可以关注工业软件行业的相关企业，以寻找投资机会。
3D打印技术是一种以数字模型文件为基础，通过逐层堆积材料的方式来实现物理实体的制造技术。3D打印技术的应用领域广泛，包括制造业、医疗领域、建筑业等。目前，随着科技进步和应用场景的不断拓展，3D打印技术的发展潜力巨大。因此，对于投资者来说，在市场趋于平淡的时候，可以考虑关注3D打印相关企业的发展情况，以抓住投资机会。
半导体封测作为半导体产业链的重要环节，主要是将制造好的半导体芯片进行测评和封装。目前，半导体产业发展迅猛，封测市场也在持续扩大。尤其是在人工智能、物联网和5G等领域的发展推动下，半导体封测行业的前景更加可观。因此，在市场阶段性低迷时，投资者可以关注半导体封测行业的发展动态，以寻找投资机会。
虽然目前市场上资金的参与不多，但是科技题材仍然是受关注的热点。只要成交量能够增加，科技板块仍然具备较高的投资潜力。在市场低迷时，我们建议投资者重点关注工业软件、3D打印和半导体封测等细分领域，以寻找投资机会。